5種常規(guī)無(wú)損探傷方法比較

探傷

方法

優(yōu)點(diǎn)

缺點(diǎn)

適用范圍

射線

1.適用于幾乎所有材料

2.探傷結(jié)果（底片）顯示直觀、便于分析

3.探傷結(jié)果可以長(zhǎng)期保存

4.探傷技術(shù)和檢驗(yàn)工作質(zhì)量可以檢測(cè)

1.檢驗(yàn)成本較高

2.對(duì)裂紋類(lèi)缺陷有方向性限制

3.需考慮安全防護(hù)問(wèn)題（如X，γ射線的傳播）

檢測(cè)鑄件及焊接件等構(gòu)件內(nèi)部缺陷，特別是體積型缺陷（即具有一定空間分布的缺陷）

磁粉

1.直觀顯示缺陷的形狀、位置、大小

2.靈敏度高，可檢缺陷最小寬度約為1μm

3.幾乎不受試件大小和形狀的限制

4.檢測(cè)速度快、工藝簡(jiǎn)單、費(fèi)用低廉

5.操作簡(jiǎn)便、儀器便于攜帶

1. 只能用于鐵磁性材料

2. 只能發(fā)現(xiàn)表面和近表面缺陷

3. 對(duì)缺陷方向性敏感

4. 能知道缺陷的位置和表面長(zhǎng)度，但不知道缺陷的深度

檢測(cè)鑄件、銀件、焊縫和機(jī)械加式零件等鐵磁性材料的表面和近表面缺陷（如裂紋）

滲透

1.設(shè)備簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，投資小

2.效率高（對(duì)復(fù)雜試件也只需一次檢驗(yàn)）

3.適用范圍廣（對(duì)表面缺陷，一般不受試件材料種類(lèi)及其外形輪廓限制）

1.只能檢測(cè)開(kāi)口于表面的缺陷，且不能顯示缺陷深度及缺陷內(nèi)部的形狀和尺寸

2.無(wú)法或難以檢查多孔的材料，檢測(cè)結(jié)果受試件表面粗糙度影響

3.難于定量控制檢驗(yàn)操作程序，多憑檢驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)、認(rèn)真程度和視力的敏銳程度

用于檢驗(yàn)有色和褐色金屬的鑄件、焊接件以及各種陶瓷、塑料、玻璃制品的裂紋、氣孔、分層、縮孔、疏松、折疊及其他開(kāi)口于表面的缺陷

渦流

1.適于自動(dòng)化檢測(cè)（可直接以電信號(hào)輸出）

2.非接觸式檢測(cè)，無(wú)需耦合劑且速度快

3.適用范圍較廣（既可檢測(cè)缺陷也可檢測(cè)材質(zhì)、形狀與尺寸變化等）

1.只限用于導(dǎo)電材料

2.對(duì)形狀復(fù)雜試件及表面下較深部位的缺陷檢測(cè)有困難，檢測(cè)結(jié)果尚不直觀，判斷缺陷性質(zhì)、大小及形狀尚難

用于鋼鐵、有色金屬等導(dǎo)電材料所制成的試件，不適于玻璃、石頭和合成樹(shù)脂等非金屬材料

超聲波

1.適于內(nèi)部缺陷檢測(cè)，探測(cè)范圍大、靈敏度高、效率高、操作簡(jiǎn)單

2．適用廣泛、適用靈活、費(fèi)用低廉

1.探傷結(jié)果顯示不直觀，難于對(duì)缺陷作精確定性和定量

2.一般需用耦合劑，對(duì)試件形狀和復(fù)雜性有一定限制

可用于金屬、非金屬及復(fù)合材料的鑄、銀、焊接與板材