點(diǎn)腐蝕介紹

      點(diǎn)腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發(fā)生的局部腐蝕。一般點(diǎn)腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環(huán)境中容易出現(xiàn)點(diǎn)腐蝕的傾向。

金屬材料在某些環(huán)境介質(zhì)中，經(jīng)過一定的時間后，大部分表面不發(fā)生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區(qū)域內(nèi)，出現(xiàn)蝕孔或麻點(diǎn)，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發(fā)展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現(xiàn)象稱為點(diǎn)腐蝕，亦稱為點(diǎn)蝕、小孔腐蝕、孔蝕。
    點(diǎn)蝕幾何形態(tài)上構(gòu)成了大陰極小陽極的結(jié)構(gòu)，致使蝕孔的陽極溶解速度相當(dāng)大，能很快導(dǎo)致腐蝕穿孔破壞。此外，點(diǎn)蝕能夠加劇其他類型的局部腐蝕，如晶間腐蝕、應(yīng)力腐蝕開裂、腐蝕疲勞等。
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點(diǎn)腐蝕的重要特征

點(diǎn)蝕多發(fā)生在表面生成氧化膜或鈍化膜的金屬材料上，或有陰極性鍍層的金屬上。
點(diǎn)蝕常常發(fā)生在有特殊離子的介質(zhì)中，即有氧化劑和同時有活性陰離子存在的鈍化性溶液中?；钚躁庪x子是發(fā)生點(diǎn)蝕的必要條件。
      點(diǎn)腐蝕是一種外觀隱蔽而破壞性極大的局部腐蝕形式。
      點(diǎn)蝕發(fā)生在特定臨界電位以上。

影響點(diǎn)蝕的因素

環(huán)境因素：

1.鹵素離子及其它陰離子：在氯化物中，鐵、鎳、鋁、鈦、鋯以及它們的合金均可能產(chǎn)生點(diǎn)蝕。鋅、銅和鈦在含氯離子的溶液中，也可遭受鈍態(tài)的破壞。
     很多含氧的非侵蝕性陰離子，例如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添加到含Cl-的溶液中，都可起到點(diǎn)蝕緩蝕劑的作用。
    而硫氰酸根、高氯酸根、次氯酸根等，可以促進(jìn)點(diǎn)蝕。

2.溶液中的陽離子和氣體物質(zhì)：腐蝕介質(zhì)中，金屬陽離子與侵蝕性鹵化物陰離子共存時，氧化性金屬離子，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對點(diǎn)蝕起促進(jìn)作用。
       3.溶液的pH值：
    在溶液pH值低于9～10時，對二價金屬，如鐵、鎳、鎘、鋅和鈷等，其點(diǎn)蝕電位與pH幾乎無關(guān)，高于此pH值時，其點(diǎn)蝕電位變正，是由于OH-離子的鈍化作用所致。
     對三價金屬，例如鋁，發(fā)生點(diǎn)蝕的條件及點(diǎn)蝕電位都不受溶液pH值的影響，這是由鋁離子水解的各步驟的緩沖作用所致。

4.環(huán)境溫度：對鐵及其合金而言，點(diǎn)蝕電位通常隨溫度升高而降低。

5.介質(zhì)流速：溶液的流動對抑制點(diǎn)蝕起一定的有益作用。

材料因素

1、金屬的本性—純金屬的耐點(diǎn)蝕性：25℃ 0.1M NaOH中的點(diǎn)蝕電位大?。篈l<Fe<Ni<Zr<Cr<Ti<304不銹鋼
       2、合金成分：
            鐵基合金：Cr、Mo、Ni、V、Si、N、Ag、Re 為有益元素；Mn、S、Ti、Nb、Te、Se、稀土等是有害元素，B、C、Cu的影響視在鋼中的狀態(tài)而定。
            鋁：Cu、Mn為有益元素；Zn、Hg、Sn、Ga為有害元素。
            鈦：鋁對鈦的點(diǎn)蝕電位有很不利的影響，而鉬導(dǎo)致點(diǎn)蝕電位升高。

3、熱處理溫度的影響：
            對于不銹鋼和鋁合金來說在某些溫度下進(jìn)行回火或退火等熱處理，能夠生成沉淀相，從而增加點(diǎn)蝕的傾向。不銹鋼焊縫處容易發(fā)生點(diǎn)蝕與此有關(guān)。但是奧氏體不銹鋼經(jīng)固熔處理后具有最佳的耐點(diǎn)蝕性能。
       4、顯微組織
            金屬的顯微組織對其點(diǎn)蝕敏感性有很大的影響，如硫化物、沉積硬化不銹鋼中的強(qiáng)化沉積相、敏化的晶界以及焊接區(qū)等，都可能是鋼的抗點(diǎn)蝕性能降低。
       5、表面狀態(tài)的影響：
           一般來說，隨著金屬表面光潔度的提高，其耐點(diǎn)蝕能力增強(qiáng)，而冷加工使金屬表面產(chǎn)生冷變硬化時，會導(dǎo)致耐點(diǎn)蝕能力下降。

點(diǎn)蝕的控制方法