微觀形貌分析

	項目名稱	微觀形貌分析
	檢測目的	觀察微觀區(qū)域的形貌
	檢測范圍	電子元器件、汽車電子 、醫(yī)療、通訊、手機、 電腦、電氣等

    按照具體檢測要求，通過光學顯微鏡、掃描電鏡對樣品的表面、斷口及其它關注截面進行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結構等需要進行高倍觀察的檢測項目。

    通常光學顯微鏡的觀察倍數最大為1000倍，檢測面必須平整；掃描電鏡對平整度要求不高，斷口形貌也能觀察，需要樣品具有導電性，一般的掃面電鏡可清晰觀測的最大倍數為5000~20000倍不等（具體看樣品的導電性，以及氣體殘余情況）。場發(fā)射掃描電鏡的可清晰觀測的最大倍數在10萬倍以上。

光學顯微鏡、掃描電鏡（SEM）

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