PCB失效分析和PCBA失效分析是什么？

PCB失效分析和PCBA失效分析檢測

1、表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

顯微紅外分析(FTIR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

2、無損檢測：

外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像

3、電性能測試：

擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移

4、熱分析：

差示掃描量熱法(DSC)

熱機械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動態(tài)熱機械分析(DMA)

導熱系數(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)

5、破壞性能測試：

染色及滲透檢測

容大檢測提供產品失效分析檢測，當器件失效，可能會表現出開路、短路、功能異常、參數漂移等現象，而失效分析可以通過科學分析，找出失效原因，縮短商家糾錯時間，降低生產研發(fā)成本。如果有相關業(yè)務需求，歡迎與我們聯(lián)系：17766358885。